ニュース

Hello Tomorrow Japan主催「Deep tech Summit 2024」に登壇します!

12月6日に東京・丸の内で開催される「Deep tech Summit 2024」に、TopoLogicの参加が決まりました!「Deep tech Summit」は、Hello Tomorrow Japanが主催する日本最大級のディープテッ...
メディア掲載

【メディア情報】「日刊工業新聞」(11月18日版)に「未来モノづくりAWARD」最優秀賞の記事が掲載されました!

「日刊工業新聞」(11月18日版)にTopoLogicの記事が掲載されました。先日インテックス大阪にて開催された「未来モノづくりAWARD」最優秀賞受賞について、授賞式の写真とともに事業開発統括 伊藤のコメントが掲載されています。ぜひご覧く...
ピッチコンテスト

【成果報告】「未来モノづくりAWARD」にて最優秀賞を受賞しました!

本日インテックス大阪で開催された「未来モノづくりAWARD」最終審査会において、TopoLogicの次世代磁気メモリ「TL-RAM™」が最優秀賞を受賞しました!「TL-RAM™」は、データセンターなどの消費電力を大幅に削減できる次世代磁気メ...
展示会

いよいよ明日スタート!「未来モノづくり国際EXPO 2024」

「未来モノづくり国際EXPO 2024」が、明日から開催されます。TopoLogicは、熱流束センサ「TL-SENSING™」を出展します!熱流束センサ「TL-SENSING™」について世界初(※)ウェアラブルやIoT機器に使えるデュアルヒ...
ニュース

台湾の支援プログラム「STARTUP GLOBAL PROGRAM」に採択されました!

Garage+による支援プログラム「STARTUP GLOBAL PROGRAM」に、TopoLogicが採択されました!※Garage+とは、台湾の大手企業20社によって共同設立された財團法人時代基金會が、スタートアップ支援を目的に立ち上...
TopoLogicについて

【採用強化中!】デバイス/プロセスエンジニア(半導体メモリ・磁気メモリ)※リーダー候補

TopoLogicでは、デバイス/プロセスエンジニア(半導体メモリ・磁気メモリ)を募集しています。入社された方には、ゆくゆくは、開発チームのリーダーとしてご活躍いただけることを期待しています。詳細は採用ページをご覧ください。TopoLogi...
ピッチコンテスト

「未来モノづくりAWARD」最終審査への進出が決定しました!

11月15日(金)「未来モノづくりAWARD」最終審査会にTopoLogicの進出が決定しました!「未来モノづくりAWARD」は、モノづくり業界の未来を明るくする製品・技術・サービスなどに対する顕彰制度で、産業の課題を解決し、明るい未来社会...
メディア掲載

【メディア情報】「MUGENLABO Magazine」に事業開発 統括・伊藤のインタビューが掲載されました!

オープンイノベーションをテーマにしたWebメディア「MUGENLABO Magazine」にて、事業開発 統括・伊藤が掲載されています。ぜひご覧ください!
TopoLogicについて

「令和6年事業継続強化計画」に認定されました

このたびTopoLogic株式会社は、弊社が策定した自然災害等に対する事前対策(防災・減災対策)が、「事業継続強化計画」として経済産業大臣に認定されたことをお知らせします。これにより、令和6年度認定マークの仕様が認可されました。今後、万が一...
展示会

「未来モノづくり国際EXPO 2024」に出展します!

PCB上での実装・熱検知が可能。世界初(※)ウェアラブルやIoT機器に使えるデュアルヒートシンクQFNパッケージ熱流束センサ「TL-SENSING™」を出展します。(※2024年9月現在自社調べ)