ニュース 台湾の支援プログラム「STARTUP GLOBAL PROGRAM」に採択されました！
Garage＋による支援プログラム「STARTUP GLOBAL PROGRAM」に、TopoLogicが採択されました！ ※Garage＋とは、台湾の大手企業20社によって共同設立された財團法人時代基金會が、スタートアップ支援を目的に立ち...
ニュース 
TopoLogicについて 【採用強化中！】デバイス/プロセスエンジニア（半導体メモリ・磁気メモリ）※リーダー候補
TopoLogicでは、デバイス/プロセスエンジニア（半導体メモリ・磁気メモリ）を募集しています。入社された方には、ゆくゆくは、開発チームのリーダーとしてご活躍いただけることを期待しています。 詳細は採用ページをご覧ください。 TopoLo...
ピッチコンテスト 「未来モノづくりAWARD」最終審査への進出が決定しました！
11月15日（金）「未来モノづくりAWARD」最終審査会にTopoLogicの進出が決定しました！ 「未来モノづくりAWARD」は、モノづくり業界の未来を明るくする製品・技術・サービスなどに対する顕彰制度で、産業の課題を解決し、明るい未来社...
メディア掲載 【メディア情報】「MUGENLABO Magazine」に事業開発 統括・伊藤のインタビューが掲載されました！
オープンイノベーションをテーマにしたWebメディア「MUGENLABO Magazine」にて、事業開発 統括・伊藤が掲載されています。ぜひご覧ください！
TopoLogicについて 「令和6年事業継続強化計画」に認定されました
このたびTopoLogic株式会社は、弊社が策定した自然災害等に対する事前対策（防災・減災対策）が、「事業継続強化計画」として経済産業大臣に認定されたことをお知らせします。これにより、令和6年度認定マークの仕様が認可されました。 今後、万が...
展示会 「未来モノづくり国際EXPO 2024」に出展します！
PCB上での実装・熱検知が可能。世界初（※）ウェアラブルやIoT機器に使えるデュアルヒートシンクQFNパッケージ熱流束センサ「TL-SENSING™」を出展します。（※2024年9月現在自社調べ）
ピッチコンテスト Plug and Play Japan主催「Japan Summit 2024」に登壇します！
Plug and Play Japan主催イベント「Japan Summit 2024」（10/29-30開催）に、TopoLogicの参加が決まりました。 「Japan Summit 2024」は、Plug and Playが有する60以...
インタビュー 【メディア情報】「TEP Deep Tech Journal」にCEO佐藤のインタビューが掲載されました！
日本のディープテック・スタートアップのエコシステム強化を目的としたWebマガジン「TEP Deep Tech Journal※」に、CEO佐藤のインタビューが掲載されました。※運営：TEP（TXアントレプレナーパートナーズ） ”認定後 7億...
プロダクト 熱流束センサ「TL-SENSING™」（QFNパッケージ）
loT機器やウェアラブルに使えるデュアルヒートシンクQFNパッケージ熱流束センサ「TL-SENSING™」のご紹介です。
展示会 「Japan Mobility Show 2024」本日スタート！
トポロジカル物質で産業の課題を解決するTopoLogicは、Japan Mobility Show2024にて、ウェアラブルやIoT機器に使えるデュアルヒートシンクQFNパッケージ熱流束センサ「TL-SENSING™」を出展しています。