プロダクト 熱流束センサ「TL-SENSING™」（QFNパッケージ）
loT機器やウェアラブルに使えるデュアルヒートシンクQFNパッケージ熱流束センサ「TL-SENSING™」のご紹介です。
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展示会 本日スタート！「Meet Taipei 2024」に出展中
本日から23日まで台湾・台北で開催されている「Meet Taipei 2024」にTopoLogicが出展しています。展示物は、熱流束センサ「TL-SENSING™」と、先日未来モノづくりAWARDで最優秀賞を受賞した磁気メモリ「TL-RA...
メディア掲載 【メディア情報】「社長名鑑」にCEO佐藤のインタビューが掲載されました！
社長と繋がる社長”直結”メディア「社長名鑑」にCEO佐藤のインタビューが掲載されました。 インタビューでは、学生時代にエンジニアを志した佐藤がTopoLogicに参加するまでの経緯、トポロジカル物質を用いた弊社の技術の可能性、そして今後のビ...
ニュース Hello Tomorrow Japan主催「Deep tech Summit 2024」に登壇します！
12月6日に東京・丸の内で開催される「Deep tech Summit 2024」に、TopoLogicの参加が決まりました！ 「Deep tech Summit」は、Hello Tomorrow Japanが主催する日本最大級のディープテ...
メディア掲載 【メディア情報】「日刊工業新聞」（11月18日版）に「未来モノづくりAWARD」最優秀賞の記事が掲載されました！
「日刊工業新聞」（11月18日版）にTopoLogicの記事が掲載されました。 先日インテックス大阪にて開催された「未来モノづくりAWARD」最優秀賞受賞について、授賞式の写真とともに事業開発統括 伊藤のコメントが掲載されています。 ぜひご...
ピッチコンテスト 【成果報告】「未来モノづくりAWARD」にて最優秀賞を受賞しました！
本日インテックス大阪で開催された「未来モノづくりAWARD」最終審査会において、TopoLogicの次世代磁気メモリ「TL-RAM™」が最優秀賞を受賞しました！ 「TL-RAM™」は、データセンターなどの消費電力を大幅に削減できる次世代磁気...
展示会 いよいよ明日スタート！「未来モノづくり国際EXPO 2024」
「未来モノづくり国際EXPO 2024」が、明日から開催されます。TopoLogicは、熱流束センサ「TL-SENSING™」を出展します！ 熱流束センサ「TL-SENSING™」について世界初（※）ウェアラブルやIoT機器に使えるデュアル...
ニュース 台湾の支援プログラム「STARTUP GLOBAL PROGRAM」に採択されました！
Garage＋による支援プログラム「STARTUP GLOBAL PROGRAM」に、TopoLogicが採択されました！ ※Garage＋とは、台湾の大手企業20社によって共同設立された財團法人時代基金會が、スタートアップ支援を目的に立ち...
TopoLogicについて 【採用強化中！】デバイス/プロセスエンジニア（半導体メモリ・磁気メモリ）※リーダー候補
TopoLogicでは、デバイス/プロセスエンジニア（半導体メモリ・磁気メモリ）を募集しています。入社された方には、ゆくゆくは、開発チームのリーダーとしてご活躍いただけることを期待しています。 詳細は採用ページをご覧ください。 TopoLo...
ピッチコンテスト 「未来モノづくりAWARD」最終審査への進出が決定しました！
11月15日（金）「未来モノづくりAWARD」最終審査会にTopoLogicの進出が決定しました！ 「未来モノづくりAWARD」は、モノづくり業界の未来を明るくする製品・技術・サービスなどに対する顕彰制度で、産業の課題を解決し、明るい未来社...
メディア掲載 【メディア情報】「MUGENLABO Magazine」に事業開発 統括・伊藤のインタビューが掲載されました！
オープンイノベーションをテーマにしたWebメディア「MUGENLABO Magazine」にて、事業開発 統括・伊藤が掲載されています。ぜひご覧ください！