ニュース 「第39回 ネプコンジャパン」内パワーデバイス＆モジュール EXPOに出展します
電子機器・半導体における最先端の部品・材料、製造・検査装置が一堂に集結する「第39回 ネプコンジャパン」が1月22日（水）より開催！TopoLogicは、同イベント内の「パワーデバイス＆モジュール EXPO」に出展。 熱流束センサ「TL-S...
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展示会 本日スタート！「Meet Taipei 2024」に出展中
本日から23日まで台湾・台北で開催されている「Meet Taipei 2024」にTopoLogicが出展しています。展示物は、熱流束センサ「TL-SENSING™」と、先日未来モノづくりAWARDで最優秀賞を受賞した磁気メモリ「TL-RA...
展示会 いよいよ明日スタート！「未来モノづくり国際EXPO 2024」
「未来モノづくり国際EXPO 2024」が、明日から開催されます。TopoLogicは、熱流束センサ「TL-SENSING™」を出展します！ 熱流束センサ「TL-SENSING™」について世界初（※）ウェアラブルやIoT機器に使えるデュアル...
展示会 「未来モノづくり国際EXPO 2024」に出展します！
PCB上での実装・熱検知が可能。世界初（※）ウェアラブルやIoT機器に使えるデュアルヒートシンクQFNパッケージ熱流束センサ「TL-SENSING™」を出展します。（※2024年9月現在自社調べ）
展示会 「Japan Mobility Show 2024」本日スタート！
トポロジカル物質で産業の課題を解決するTopoLogicは、Japan Mobility Show2024にて、ウェアラブルやIoT機器に使えるデュアルヒートシンクQFNパッケージ熱流束センサ「TL-SENSING™」を出展しています。
ニュース 「Japan Mobility Show 2024」に出展します！
トポロジカル物質で産業の課題を解決するTopoLogicは、Japan Mobility Show2024にて、ウェアラブルやIoT機器に使えるデュアルヒートシンクQFNパッケージ熱流束センサ「TL-SENSING™」を出展します。
展示会 「JAPAN INNOVATION DAY 2024」に出展します！
ASCII STARTUP主催「JAPAN INNOVATION DAY 2024」への出展が決まりました！ 「JAPAN INNOVATION DAY 2024」は、オールジャンルでの先端テクノロジーや製品、ビジネスソリューション、ディー...
展示会 開催迫る！「ILS 2023」は12月4日（月）から
〜イノベーションリーダーズサミット（ILS）2023〜スタートアップショーにTopoLogicが出展します！ 世界27か国600社のスタートアップと、大手企業、VCのキーパーソンが登壇・出展。アジア最大級のオープンイノベーションイベント「I...
展示会 「KOKOKARA Fair in Autumn 2023」に出展します！
今冬で第2回目となる「KOKOKARA Fair in Autumn 2023」の出展のご案内です。
展示会 「ILS 2023」スタートアップショーに出展します！
アジア最大級のオープンイノベーションマッチングイベント「ILS2023」への出展情報をまとめました。