台湾で開催される「InnoVEX 2026」に出展します!

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TopoLogicは、6月2日(火)より開催されるアジア最大級のテックスタートアップ展示会「@InnoVEX 2026」にて、「産業における難題の解決」をテーマに展示を行います。   

アジアで毎年大きな注目を集めるスタートアップ・テクノロジーイベント「InnoVEX 2026」は、6月2日(火)から6月5日(金)まで、台北南港展示センター4階第2ホールにて開催されます。


今年は、23カ国から約500社のスタートアップが出展する見込みで、昨年比で約11%の増加となります。
これは出展スタートアップ数として過去最高を記録するだけでなく、世界各国の政府機関や国家レベルのスタートアップ支援機関が展示会に参加するなど、国際的な関与の強さを示しています。

弊社では、磁気メモリ「TL-RAM™」と熱流束センサ「TL-SENSING™」を展示いたします。

📅 日時:6月2日(火)~6月4日(木)9:30~17:30、6月5日(金)9:30~15:30 

🏟️ 会場:台北南港展示センター4階第2ホール

🚩 ブース番号:S0724(詳細:https://innovex.computex.biz/show/exhibitor.aspx?companyId=7541&TZ=2675&exhibitorID=3286

🎟️ 無料来場登録:https://innovex.computex.biz/show/default.aspx

🗺️ 会場マップ:https://innovex.computex.biz/show/floorplan.aspx

📢 未来のテクノロジーがもたらす無限の可能性をご体感ください!

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