11月13日〜15日に大阪で開催される「未来モノづくり国際EXPO 2024」。
TopoLogicは、熱流束センサ「TL-SENSING™」を出展します!
<熱流束センサ「TL-SENSING™」について>
世界初(※)ウェアラブルやIoT機器に使えるデュアルヒートシンクQFNパッケージ。(※2024年9月現在自社調べ)
昨年の「CEATEC AWARD 2023」スタートアップ部門では準グランプリを獲得し、PCBへの実装が可能となった最新版は、先日の「Japan Mobility Show 2024」でも幅広い企業から注目を集めました。
▼デュアルヒートシンクQFNパッケージ熱流束センサ「TL-SENSING™」の詳細はこちら
ブースにはデモ機を設置していますので、実際に熱検知する様子を現地でぜひ体感してください!
「未来モノづくり国際EXPO 2024」
【日時】11月13日(水)〜15日(金)10時~17時(最終日は16時まで)
【会場】インテックス大阪
★TopoLogic出展ブース:ブース番号2-14(2号館)
イベント詳細:https://fmiexpo.nikkan.co.jp/
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