「第39回ネプコンジャパン」内パワーデバイス＆モジュール EXPOに出展します

電子機器・半導体における最先端の部品・材料、製造・検査装置が一堂に集結する「第39回ネプコンジャパン」が1月22日（水）より開催！
TopoLogicは、同イベント内の「パワーデバイス＆モジュール EXPO」に出展。熱流束センサ「TL-SENSING™」を展示します。

TL-SENSING™は、世界初(※)loT機器やウェアラブルに使えるデュアルヒートシンクQFNパッケージ熱流束センサです。（※2024年9月現在｜自社調べ）
深部体温、人体の発熱、故障予測、データセンター制御、冷却制御など、幅広い用途での活用が期待されています。

”ネプコンジャパン公式サイト内出展社リスト：TopoLogic株式会社”

ブースでは、デモ機による高速熱検知を体感いただけます。詳細は弊社エンジニアがご案内しますので、お問合せやご相談などございましたら、お気軽にお声がけください。

来場をご希望の方は、↓のTopoLogic招待者さま用URLよりご登録をお願いいたします。

＜第39回ネプコンジャパン-エレクトロニクス開発・実装展-｜パワーデバイス＆モジュール EXPO＞

日時：1月22日（水）～24日（金）10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト（東ホール）
入場：無料（事前登録が必要）
　　　詳細→https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1244130058571103-JOD

★TopoLogicブース番号：E70-63（「パワーデバイス＆モジュール EXPO」内にて出展