電子機器・半導体における最先端の部品・材料、製造・検査装置が一堂に集結する「第39回 ネプコンジャパン」にTopoLogicの出展が決まりました！
当日は、熱流束センサ「TL-SENSING™」を展示します。
TL-SENSING™は、世界初(※)loT機器やウェアラブルに使えるデュアルヒートシンクQFNパッケージ熱流束センサです。（※2024年9月現在｜自社調べ）
アプリケーション例：深部体温、人体の発熱、故障予測、データセンター制御、冷却制御など。
ネプコンジャパンは、７つの展示会で構成されたパワーデバイス・パワーモジュールの専門イベントです。
TopoLogicは同イベント内で開催される「パワーデバイス＆モジュール EXPO」に出展します。
”ネプコンジャパン公式サイト内 出展社リスト：TopoLogic株式会社”
出展社詳細 - 2025年1月東京開催
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会場にて、あらゆる「熱」課題を解決する「TL-SENSING™」をぜひ体感してください！
＜第39回 ネプコンジャパン-エレクトロニクス 開発・実装展-｜パワーデバイス＆モジュール EXPO＞
日時：1月22日（水）～24日（金）10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト（東ホール）
入場：無料（事前登録が必要）
詳細→https://www.nepconjapan.jp/hub/ja-jp.html
★TopoLogicブース番号：E70-63（「パワーデバイス＆モジュール EXPO」内にて出展
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