いよいよ明日スタート！「未来モノづくり国際EXPO 2024」

「未来モノづくり国際EXPO 2024」が、明日から開催されます。
TopoLogicは、熱流束センサ「TL-SENSING™」を出展します！

熱流束センサ「TL-SENSING™」について
世界初（※）ウェアラブルやIoT機器に使えるデュアルヒートシンクQFNパッケージ。（※2024年9月現在自社調べ）
昨年の「CEATEC AWARD 2023」スタートアップ部門では準グランプリを獲得し、PCBへの実装が可能となった最新版は、先日の「Japan Mobility Show 2024」でも幅広い企業から注目を集めました。

▼デュアルヒートシンクQFNパッケージ熱流束センサ「TL-SENSING™」の詳細はこちら

また、11月15日（金）「未来モノづくりAWARD」最終審査会に、TopoLogicの進出が決定。

未来モノづくり国際EXPO2024

明るい未来をもたらすテクノロジーが大阪に集結

さまざまなモノづくりや最新のテクノロジーを体感できるこの機会に、ぜひご来場ください。
写真のブースにて、お待ちしております！

＜未来モノづくり国際EXPO 2024＞
【日時】11月13日（水）〜15日（金）10時～17時（最終日は16時まで）
【会場】インテックス大阪
　※TopoLogic出展ブース：ブース番号2-14（2号館）
【入場】無料（事前の入場登録が必要）
詳細：https://fmiexpo.nikkan.co.jp/

＜未来モノづくりAWARD最終審査プレゼン＆表彰式＞※未来モノづくり国際EXPO 2024内にて開催
【日時】11月15日（金）11時〜13時
【会場】インテックス大阪・セミナー会場B（3号館）
【入場】無料

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