CEATEC併催「Japan Mobility Show 2024」が本日スタートしました！
TopoLogicは、世界初（※）ウェアラブルやIoT機器に使えるデュアルヒートシンクQFNパッケージ熱流束センサ「TL-SENSING™」を出展。
※2024年9月自社調べ
昨年の「CEATEC AWARD 2023」スタートアップ部門にて準グランプリを獲得した熱流束センサの最新版で、PCBへの実装が可能になりました。
ブースにはデモ機を設置しており、実際に熱検知する様子をご覧いただけます。
▼展示中の熱流束センサQFNパッケージ版の詳細はこちら
今年はCEATECとの併催で、より多様な企業の技術や製品が目白押しの「Japan Mobility Show 2024」。
明日からもブースにて、TopoLogicスタッフがお待ちしています！
＜TopoLogic出展ブースについて＞
ブース番号：ホール1／SC-24
出展テーマ：スタートアップ「カーボンニュートラル」
「Japan Mobility Show 2024」★CEATEC2024と併催
会期：2024年10月15日（火）～18日（金）10:00～17:00
会場：幕張メッセ（国際展示場）
入場：無料（全来場者登録入場制）※入場にはオンラインでの登録が必要です。
詳細は「Japan Mobility Show 2024」公式HPをご覧ください。
→https://www.japan-mobility-show.com/
▼展示中の熱流束センサQFNパッケージ版の詳細はこちら
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