熱流束センサ「TL-SENSING™」(QFNパッケージ)
TL-SENSING™は、世界初(※)loT機器やウェアラブルに使えるデュアルヒートシンクQFNパッケージ熱流束センサです。※2024年9月現在|自社調べ
- 吐息レベルの微細な熱も0.01秒で検知
- 従来センサ比の1/1000の薄膜構造
- PCBへの実装可能
両面にリードフレームを搭載し、上・下方向どちらからでも熱を逃す、効率的な放熱が実現します。
さらに、パッケージが小型化され、表面実装が可能になりました。
<パッケージ:QFN5X5X1.1mm>
熱設計・高効率制御などでの活用を通じ、あらゆる「熱」課題を解決します。
【アプリケーション例】
深部体温、人体の発熱、故障予測、データセンター制御、冷却制御
幅広い技術提携で共に産業の未来を切り拓きませんか?
私たちのビジネスモデルは「エンジニアリング」と「IP ライセンス」を基軸としており、現在は複数の協業企業とのPoC(技術検証)を実施中です。
弊社の技術に興味を持っていただきましたら、ぜひお気軽にお声がけください。
新たな産業創出のパートナーとして最大限お力になれるよう尽力いたします。
お問い合わせは、当メディアのメールフォームまたは<info@topologic.jp>までお願いいたします。
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