展示会 「未来モノづくり国際EXPO 2024」に出展します！
PCB上での実装・熱検知が可能。世界初（※）ウェアラブルやIoT機器に使えるデュアルヒートシンクQFNパッケージ熱流束センサ「TL-SENSING™」を出展します。（※2024年9月現在自社調べ）
展示会 
ピッチコンテスト Plug and Play Japan主催「Japan Summit 2024」に登壇します！
Plug and Play Japan主催イベント「Japan Summit 2024」（10/29-30開催）に、TopoLogicの参加が決まりました。「Japan Summit 2024」は、Plug and Playが有する60以上...
インタビュー 【メディア情報】「TEP Deep Tech Journal」にCEO佐藤のインタビューが掲載されました！
日本のディープテック・スタートアップのエコシステム強化を目的としたWebマガジン「TEP Deep Tech Journal※」に、CEO佐藤のインタビューが掲載されました。※運営：TEP（TXアントレプレナーパートナーズ）”認定後 7億円...
プロダクト 熱流束センサ TL-SENSING™（QFNパッケージ）※2025年10月9日更新
loT機器やウェアラブルに使えるデュアルヒートシンクQFNパッケージ熱流束センサ「TL-SENSING™」のご紹介です。
展示会 「Japan Mobility Show 2024」本日スタート！
トポロジカル物質で産業の課題を解決するTopoLogicは、Japan Mobility Show2024にて、ウェアラブルやIoT機器に使えるデュアルヒートシンクQFNパッケージ熱流束センサ「TL-SENSING™」を出展しています。
ニュース 名古屋市主催「NAGOYA CONNÉCT〜Rising Up Pitch 2024 Part.1 presented by MUFG〜」に登壇します！
10月25日に開催されるコミュニティイベント「NAGOYA CONNÉCT」。同イベント内のプログラムである「Rising Up Pitch 2024 Part.1 presented by MUFG」にて、TopoLogicの登壇が決まり...
ニュース シンガポール開催「SLINGSHOT2024」Top50に採択されました！
シンガポールで開催される、アジア最大級のディープテックスタートアップコンテスト「SLINGSHOT 2024」。応募総数5,555社の中から、TopoLogicが同コンテストのTop 50に採択されました！数ある企業の中から上位50社に選出...
ピッチコンテスト 「Morning Pitch Asia: Tokyo Consortium Special Edition@Japan」に登壇します！
東京コンソーシアムと、Morning Pitch Asia（※）によるピッチイベントの開催が決定！※Morning Pitch Asia、大企業・投資家とスタートアップのコラボレーションを創出することを目的としたピッチングプラットフォームで...
ニュース 東京コンソーシアム「令和6年度グリーンスタートアップ支援プログラム」に採択されました！
このたびTopoLogicは、東京コンソーシアム「令和6年度グリーンスタートアップ支援プログラム」に採択されました！東京コンソーシアムは、日本を代表するスタートアップの輩出を目指すエコシステムです。支援プログラムは「ディープエコシステム」「...
インタビュー 【メディア情報】電気新聞にCEO佐藤のインタビューが掲載されました！
本日（2024年9月20日付け）発行の電気新聞「スタートアップファイル 41」に、CEO佐藤のインタビュー記事が掲載されました。［スタートアップファイル］（４１）トポロジック（）ぜひご覧ください！