▼PCBへの実装可能なQFNパッケージ版はこちら
熱流束センサ「TL-SENSING™」
TL-SENSING™は、従来センサでは実現できなかった、微細な熱の動きを0.01秒未満で検知する熱流束センサです。
従来センサ比の1/1000 の超薄膜構造と高い形状自由度により、あらゆるデバイスへ容易に組み込むことができます。
また、従来の熱センサの場合、製造コストは数万円／個。
これに対し、TL-SENSING™なら、数百円／個の低コストで量産可能となります。
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TL-SENSING™は、将来的に次のような用途での活用が期待できます。
- バッテリーやパワー半導体部品等の異常検出・故障予知
- 体温や車内・室内の熱快適性コントロールデバイス
- 反応触媒・光吸収膜を組み合わせた化学センサ、ガスセンサ
- 工場・生産現場の熱マネジメント、制御、監視
- 人体モニタリング など
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QFNパッケージ版
「Japan Mobility Show2024」では、TL-SENSING™の最新版を初披露しました。
世界初(※)loT機器やウェアラブルに使えるデュアルヒートシンクQFNパッケージ熱流束センサで、PCB上の実装、熱検知が可能となっています。
▼QFNパッケージ版の詳細はこちらをご覧ください
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私たちのビジネスモデルは「エンジニアリング」と「IP ライセンス」を基軸としており、現在は複数の協業企業とのPoC（技術検証）を実施中です。
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