7月13日版「電波新聞」にて、TopoLogicの記事が掲載されました。
【半導体人材の未来】〈38〉台湾とつながる「東大発ベンチャー」 新型メモリーで世界に挑戦 | 電波新聞デジタル
6月初旬の台湾・台北市。アジア最大級のテクノロジー展示会「COMPUTEX」が開催され、会場は熱気に包まれていた。同時に開かれたスタートアップ専門の展示会「InnoVEX」では、半導体スタートアップのコンテストの受賞企業が出展するコーナーが…
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6月にアジア最大級のテクノロジー展示会「COMPUTEX」にて同時開催された、スタートアップ・テクノロジーイベント「InnoVEX 2026」の出展企業としてTopoLogicに焦点が当てられています。
現在の開発状況や今後の展望について、CEO佐藤のインタビューも掲載されています。
また、同日発行の「電波新聞」紙版では今回の記事がページ全面で大きく掲載されていますので、定期購読などでお手元にお持ちの方は、そちらもぜひご覧ください！
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