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熱流束センサとメモリ技術で未来を創る|東大発スタートアップTopoLogic

デュアルヒートシンク

プロダクト

熱流束センサ TL-SENSING™(QFNパッケージ)※2025年2月26日更新

loT機器やウェアラブルに使えるデュアルヒートシンクQFNパッケージ熱流束センサ「TL-SENSING™」のご紹介です。
2024.10.16
TopoLogicについてプロダクト

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熱流束センサ TL-SENSING™(QFNパッケージ)※2025年2月26日更新
2024.10.162025.02.26
TopoLogic株式会社について
2023.10.192025.03.10
熱流束センサ「TL-SENSING™」
2023.10.202024.11.07

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【本社】
〒113-0033
東京都文京区本郷7丁目3番1号
東京大学アントレプレナープラザ703

 

【開発拠点】
〒559-0034
大阪市住之江区南港北2-1-10
ATCビルITM棟6階M-1-4C


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  • トポロジカル物質の研究、開発、設計、製造および販売
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